職種解説 半導体装置研磨プロセス設計・開発

NEW 職種解説 半導体装置研磨プロセス設計・開発

会社情報

企業名	三菱マテリアルテクノ株式会社
本社所在地	〒110-0016 東京都台東区台東１－３０－７ 秋葉原アイマークビル４Ｆ
設立	昭和33年
従業員数	企業全体 1,028人
資本金	10億4,285万円
事業内容	・プラントエンジニアリング及びメンテナンス業 ・機器製造の設計・開発・製造業 ・環境資源における調査分析、評価、対策、コンサルタント業

募集要項

雇用形態	正社員
給与	【月給】333,500円〜509,900円 求人区分：フルタイム 定額的に支払われる手当（ｂ）：ライフプラン手当 25,500円〜25,500円 福利手当 10,000円〜10,000円 固定残業代（ｃ）：なし
職種	職種解説 半導体装置研磨プロセス設計・開発
仕事内容	（雇入直後） 当社長岡製作所にて、半導体関連装置の研磨プロセスにおける設計 ・開発業務をお任せいたします。 ・研磨プロセス（ＣＭＰなど）の設計開発 ・研磨条件（圧力、回転数、速度、スラリー、パッドなど）の検討 及び最適化 ・研磨結果の評価・解析及び課題抽出、改善提案、装置仕様・機構 設計へのフィードバック （変更の範囲） ・会社が指定する業務
勤務時間	就業時間１ 8時00分〜17時00分
休日・休暇	休日 日曜日，祝日，その他 週休二日制 毎週 その他 会社カレンダーに依る ６ヶ月経過後の年次有給休暇日数 20日
募集人数	2人 募集理由 増員